2018年8月21日，重庆邮电大学陈前斌副校长与集团公司总经理刘辉、副总经理文武一行五人亲临智博会现场，了解联合展厅的筹备情况，重庆信科设计有限公司总经理文凯、总经理助理毛业进陪同讲解。

据了解，首届中国国际智能产业博览会（以下简称“智博会”）将于2018年8月23号在重庆国际博览中心正式举行。本届智博会以“智能化为经济赋能 为生活添彩”为主题，聚焦半导体产业、人工智能、工业互联网、智能超算、5G等产业领域，打造具有国际影响力、行业引领性、品牌美誉度的重要平台。

本次智博会，重庆邮电大学与信科组成联合展厅，位于S3029。将“让信息化管理简单、出彩”作为本届智博会的宣传口号，将从咨询勘察设计、系统集成、总包施工、招标代理、信息化全过程服务能力、监理、教学、科研、产品孵化 产业导入、产学研用、一体化创新运营平台等全方位多角度展示集团的能力和优势。

本次智博会为展示信科品牌，发掘合作机遇，领导高度重视，组成智博会工作小组，开展展会的相关准备工作，积极备战一个多月，从邀请函、宣传册、宣传片、手提袋的定制到现场展台布置，再到相关宣传工作，目前都以准备就绪。